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 晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振，另一种称为晶体谐振器(无源晶振)，两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中，有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同，现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳开裂产生的原因跟加工解决办法
{一}、晶振外壳开裂产生的原因
晶振外壳开裂是制件在拉延、翻边等工序中较容易出现的质量缺陷，将直接影响制件的强度，降低产品的使用寿命，所以当制件出现开裂问题时，就会做报废处理，这就无形中降低了生产效率，增加了生产成本，因此前期预防及出现缺陷后快速应对解决都是刻不容缓、需要的。
晶振外壳开裂缺陷描述：开裂主要是由于材料在拉深过程中，应变超过其而形成失稳。
晶振外壳开裂产生的原因：
⑴、产品抗拉强度不足而产生的破裂，如靠近凸、凹模圆角处，局部受力过大而破裂。
⑵、材料变形量不足而引起的破裂，在胀形变形时，靠近凸模顶部产生的破裂或凸缘伸长材料变形流入过大引起的破裂。
⑶时效裂纹，即成形复杂区域在成形过程中产生材料硬化，硬化变形时伴随脆化现象，在成形残余应力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形时受拉深弯曲后再弯曲折回以致产生破裂，多产生于凸筋或凹模口处。
⑸、条纹状裂纹，由于材料内有杂质引起的裂纹，一般平行于板料轧制方向。
{二}、晶振外壳机加工解决办法
1、熔铸方面
1）、因为该类产品壁厚比较厚，挤压比通常不大，挤压时金属变形量不大。由于平面间隙要求非常高，淬火强度不能太大，所以比较容易出现粗晶现象。为解决此问题，在合金配比、熔炼工艺、铸造工艺等方面都要着重考虑铸锭的晶粒度，应适当增加一些细化晶粒的元素，加强精炼和铸造冷却的控制。
2）、晶振外壳为避免氧化物或其它夹杂物进入到铸锭里，进而夹带到挤压产品中，铸造时应使用好的陶瓷过滤板，将氧化物或其它杂渣过滤掉。
2、外壳晶振挤压方面
1）为使产品组织均匀，性能一致，铸锭应进行均匀化处理，均匀化处理工艺按普通6063合金的进行则可。
2）因该产品属于品种单一、批量较大的类型，建议选用短锭快速加热炉，较好能使铸锭温度产生梯度。原因以下：先，目前的长锭热剪机剪出的铸锭端口变形量较大，影响后续的剥皮效果，容易导致铸锭表皮流到挤压产品里面；二、剪口上有大量裂纹，挤压时难以排气，会造成挤压产品产生气泡；第三、短锭快速加热，有利于保持铸锭均匀化处理后的状态；第四、短锭梯度加热（铸锭前端温度约500℃，末端温度约460℃为宜），有利于减少挤压产品缩尾的形成，有利于产品力学性能的一致性。
从成本及铸锭温度控制综合考虑，本人认为较好是先用天燃气加热，后用感应炉加热。
3）、铸锭热剥皮
为了避免铸锭表面氧化皮等杂物进入挤压产品里面，应在铸锭加热后进入盛锭筒前进到“剥皮”处理，将铸熔的表皮等除掉。剥皮的厚度跟铸锭的直径及铸锭质量有关，通常在3—5mm。
4）、淬火处理
因该产品是6063T6状态，而壁厚较厚，平面间隙要求较高。如用风冷，冷却速度太低，淬火效果不佳，产品晶粒偏大，力学性能偏低。如果用过水槽或用喷淋冷却，冷却速度太快，而且冷却不均匀，造成产品变形严重，平面间隙超差。为解决此问题，应采用多种冷却形式的组合。经过试验，较佳方案是前4—5米用风雾混合冷却，将产品温度降致250度左右，再用1—2米喷淋。当然，喷淋的布置要讲究，确定要产品周向各点均匀冷却。经过该淬火后，产品温度降至约100℃。如果再加一段风冷（4米为佳），效果好。这样处理，既能达到冷却强度的要求，充分发挥合金的力学性能，又可减少产品的变形，保护平面间隙的要求，而且避免水迹、黑斑等缺陷的出现。该环节非常重要，但往往容易被人忽视。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。